Die Wirtschaftsförderung Sachsen, kurz WFS, und die Arizona Commerce Authority, die Wirtschaftsförderungsagentur des US-Bundesstaates, wollen Unternehmen und Institutionen beider Regionen enger vernetzen. Am 12. Oktober, dem Vorabend der bis zum 15. Oktober laufenden Branchenmesse Semicon West in San Francisco, luden beide Organisationen Vertreter aus Wirtschaft, Forschung und Institutionen zum gemeinsamen Abendessen ein.

Dort sollten Kontakte geknüpft und mögliche Kooperationen ausgelotet werden, teilte die WFS mit. Einen Vertrag, eine Absichtserklärung oder gemeinsame Projekte nannte sie nicht. „Sächsische Unternehmen erhalten bessere Zugänge zu einem der wichtigsten Halbleitermärkte der USA“, sagte WFS-Geschäftsführer Thomas Horn. Neben den Fabriken müssten auch Lieferketten, Fachkräfte, Forschung und Infrastruktur mit den neuen Kapazitäten Schritt halten.

Kontakte reichen bis 2025 zurück

Vorausgegangen waren nach WFS-Angaben Gespräche bei den Silicon Saxony Days im Juni in Dresden. Die Kontakte reichen aber weiter zurück: Zur Semicon West 2025 in Phoenix hatte die WFS gemeinsam mit Germany Trade & Invest rund 45 Vertreter aus Unternehmen und Forschung zusammengebracht, darunter von Globalfoundries und vom Dresdner Fabrikautomatisierer Fabmatics.

Mit Kaohsiung in Taiwan und Kumamoto in Japan hat Arizona im März eine formelle Vereinbarung zu Lieferketten, Forschung und Fachkräften geschlossen. Mit Sachsen ist bislang nur von engerer Vernetzung die Rede.

Mehr als 314 Milliarden Dollar für Arizona

Arizona hat nach WFS-Angaben seit 2020 mehr als 70 Ausbau- und Ansiedlungsprojekte in der Halbleiterbranche angezogen. Das angekündigte Investitionsvolumen liegt demnach bei über 314 Milliarden US-Dollar. Dazu zählen Vorhaben in der Chipfertigung, bei Anlagen und Materialien sowie in Forschung und Chipverpackung. Viele davon sind noch im Bau.

Größter Investor ist der taiwanische Chiphersteller TSMC, der nach Angaben der Arizona Commerce Authority insgesamt 265 Milliarden Dollar investieren will. Geplant sind unter anderem zehn Chipfabriken, von denen die erste seit Ende 2024 produziert. Intel plant mehr als 32 Milliarden Dollar für zwei neue Fabriken und die Modernisierung eines bestehenden Werks in Chandler. Der Chipverpacker Amkor baut in Peoria einen Standort für sieben Milliarden Dollar, der Anfang 2028 anlaufen soll.

TSMC baut auch in Dresden

TSMC ist zugleich Hauptpartner der Dresdner ESMC, eines Gemeinschaftsunternehmens mit Bosch, Infineon und NXP. Die mehr als zehn Milliarden Euro teure Fabrik soll vor allem Chips für Autos und Industrie fertigen und rund 2.000 Arbeitsplätze schaffen. Eine direkte Zusammenarbeit beider Standorte hat TSMC nicht angekündigt.